Como sabrá, AMD está a punto de lanzar su nueva generación de procesadores, que por supuesto requiere una plataforma completamente nueva (AM5). Dicho esto, al contrario de lo que ha sido habitual, parece que AMD lanzará de inmediato tres líneas de placas base, la X670E, X670 y, por supuesto, la gama media B650.
Pero… Según una nueva filtración, las placas X670E y X670 necesitarán dos conjuntos de chips B650 para funcionar. Una estrategia muy interesante, que ya se puede ver en el ASUS X670-P.
¡ASUS Prime X670-P está en Internet y tiene dos conjuntos de chips!
Entonces, la PCB de la placa base ASUS Prime X670-P WiFi acaba de aparecer en Internet, levantando el velo sobre algunos detalles que AMD probablemente desearía mantener ocultos hasta el lanzamiento.
Dicho esto, en el esquema puede ver el zócalo AM5 LGA 1718 justo en el centro de la placa, rodeado por 14 fases VRM, capaz de extraer energía de una configuración de 8+4 pines. Por supuesto, también disponemos de 4 ranuras DIMM para memoria DDR5, soportando un total de 128 GB a 6000 MHz.
Pero quizás más interesante que todo eso es el hecho de que es posible confirmar la teoría de que AMD está usando dos conjuntos de chips B650 para dar vida a las placas base X670 y X670E. ¿Cuál es el punto de usar dos conjuntos de chips idénticos? Bueno… ¡Es simple! Duplica el potencial de E/S de la placa base.
En términos de conectividad, tenemos una ranura PCIe 5.0 x16, dos ranuras PCIe x4 y una sola ranura PCIe x1. En el área de almacenamiento tenemos tres puertos M.2 y seis puertos SATA III.
Desafortunadamente, todavía no tenemos idea de la conectividad USB.
Sin embargo, además de ASUS, Gigabyte y ASRock también omitieron algunos detalles sobre su línea de placas base. Cada vez está más claro que tendremos muchos buenos modelos, para todos los gustos y carteras, basados en los chipsets X670E, X670 y B650.
Además, ¿qué opinas de todo esto? ¿Emocionado por lo que está por venir?
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