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DS Smith gana dos Premios Liderpack 2026 por sus innovadores embalajes para dispositivos electrónicos

La compañía DS Smith, perteneciente a International Paper y especializada en soluciones de embalaje sostenible a base de fibra, ha sido reconocida con dos Premios Liderpack 2026 en la categoría de Electrónica, Imagen y Sonido. Los galardones destacan el desarrollo de sistemas de protección fabricados principalmente con cartón ondulado, destinados tanto a dispositivos de consumo como a equipos industriales.

Los proyectos premiados son ELapHug, un embalaje adaptable para el transporte de ordenadores portátiles destinados a reparación, y una solución desarrollada por DS Smith Tecnicarton para la exportación marítima de armarios de cuadros eléctricos.

Ambas propuestas buscan mejorar la seguridad durante el transporte, optimizar los procesos logísticos y reducir el consumo de materiales de embalaje.

DS Smith destaca en los Premios Liderpack 2026 por su innovación en packaging

Los Premios Liderpack, organizados por la Asociación Española de Packaging y el salón Hispack, constituyen uno de los principales reconocimientos del sector del envase, el embalaje y la publicidad en el lugar de venta (PLV) en España.

En su edición de 2026, el certamen ha distinguido dos desarrollos de DS Smith que responden a necesidades diferentes dentro de la industria electrónica.

Mientras que ELapHug se centra en facilitar el envío seguro de ordenadores portátiles, la solución de Tecnicarton está diseñada para proteger equipos eléctricos de gran peso durante largos trayectos marítimos.

Los dos proyectos comparten un enfoque basado en la eficiencia operativa, la funcionalidad y el aprovechamiento de materiales reciclables.

ELapHug: un embalaje adaptable para proteger ordenadores portátiles

El crecimiento de los servicios de reparación de dispositivos electrónicos plantea nuevos desafíos para las empresas de logística y mantenimiento, especialmente por la variedad de modelos, tamaños y accesorios que deben transportarse.

Para responder a esta necesidad, DS Smith ha desarrollado ELapHug, un sistema de embalaje de cartón ondulado capaz de adaptarse a diferentes formatos de ordenadores portátiles.

Un único diseño para distintos modelos de portátil

La principal característica de ELapHug es su versatilidad, ya que permite utilizar una misma solución para proteger equipos de diferentes dimensiones.

El embalaje incorpora elementos de sujeción y separación que mantienen el dispositivo protegido durante el transporte, además de un compartimento específico para guardar accesorios.

Esta configuración simplifica la preparación de los envíos y reduce la necesidad de utilizar materiales auxiliares.

Asimismo, permite optimizar el espacio de almacenamiento y facilita la gestión logística de las empresas que trabajan con numerosas referencias de dispositivos electrónicos.

El objetivo es combinar una protección adecuada del producto con una experiencia de recepción más sencilla para el cliente final.

DS Smith Tecnicarton mejora la protección de equipos eléctricos en el transporte marítimo

El segundo proyecto galardonado está orientado al transporte internacional de armarios de cuadros eléctricos, equipos industriales cuyo peso oscila entre los 700 y los 800 kilogramos.

Estos dispositivos, destinados a su exportación marítima a Estados Unidos, requieren sistemas de embalaje capaces de resistir vibraciones, movimientos e impactos durante la travesía.

Hasta ahora, su protección se realizaba mediante film, esquineras de poliestireno expandido (EPS) y retractilado sobre palés. Sin embargo, este procedimiento no garantizaba una fijación adecuada de las piezas ni una absorción suficiente de los golpes.

Cartón reciclable y cámaras de aire para amortiguar impactos

La solución desarrollada por DS Smith Tecnicarton incorpora una estructura de cartón que mantiene el equipo sujeto y genera cámaras de aire para amortiguar los impactos laterales.

El sistema incluye también una base de espuma antivibraciones que contribuye a proteger la maquinaria durante su desplazamiento.

Entre sus principales características destaca la eliminación de materiales de relleno adicionales, así como un diseño que facilita las operaciones de montaje y desmontaje.

Desde el punto de vista medioambiental, prácticamente todo el embalaje está fabricado con cartón 100 % reciclable.

La espuma antivibraciones se incorpora como un componente independiente, lo que permite separarla y gestionarla mediante su correspondiente proceso de reciclaje.

La sostenibilidad y la eficiencia logística impulsan la innovación en embalajes

Los dos reconocimientos reflejan la estrategia de DS Smith de desarrollar soluciones que mejoren la protección de los productos y, al mismo tiempo, contribuyan a optimizar los recursos utilizados en la cadena de suministro.

La compañía trabaja en diseños adaptados a las necesidades de sectores industriales que requieren embalajes resistentes, funcionales y compatibles con objetivos de sostenibilidad.

Luis Serrano, director de Ventas, Marketing e Innovación para el suroeste de EMEA de DS Smith, ha valorado los galardones como un reconocimiento al trabajo de los equipos de desarrollo de la empresa.

“Estos dos premios reconocen el trabajo, la creatividad y la capacidad técnica de nuestros equipos, así como nuestro compromiso con el desarrollo de soluciones que combinan protección, la eficiencia logística y la optimización de materiales”, ha señalado Serrano.

Los proyectos premiados competirán en los WorldStar Packaging Awards

La entrega oficial de los Premios Liderpack 2026 tendrá lugar en mayo de 2027, durante la celebración de Hispack en Fira de Barcelona, uno de los principales encuentros profesionales del sector del packaging en España.

Además, las dos soluciones galardonadas de DS Smith participarán en los WorldStar Packaging Awards, un certamen internacional que reconoce la innovación y el desarrollo tecnológico en la industria del embalaje.

Con estos premios, DS Smith refuerza su presencia en el sector español del packaging y pone de relieve el papel del cartón ondulado en el desarrollo de soluciones para el transporte seguro de dispositivos electrónicos y equipos industriales.

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